विवरण
सिलिकन कार्बाइड सिरेमिक संरचनात्मक भागहरूको कठोरता हीरा पछि दोस्रो हो, Vickers कठोरता 2500;एक सुपर कडा र भंगुर सामग्रीको रूपमा, सिलिकन कार्बाइड संरचनात्मक भागहरू प्रशोधन गर्न धेरै गाह्रो छ।Wei Tai Energy Technology ले CNC मेसिनिङ सेन्टर अपनाउछ।सिलिकन कार्बाइड सिरेमिक संरचनात्मक भागहरूको भित्री र बाहिरी गोलाकार पीसने प्रक्रियामा, व्यास सहिष्णुता ± 0.005mm र गोलाकार ± 0.005mm भित्र नियन्त्रण गर्न सकिन्छ।सटीक मेसिन गरिएको सिलिकन कार्बाइड सिरेमिक संरचनामा चिल्लो सतह छ, कुनै बुर छैन, कुनै पोरोसिटी छैन, कुनै दरार छैन, Ra0.1μm को नरमपन छ।
सिलिकन कार्बाइड मिरर, SIC मिरर, सिलिकन कार्बाइड सिरेमिक मिरर, हल्का वजनको मिरर SiC मिरर खाली शरीर, Wei Tai Energy Technology सिलिकन कार्बाइड मिरर, SIC मिरर, SiC मिरर, सिलिकन कार्बाइड सिरेमिक मिरर, लाइटवेट मिरर SIC ≥ 3 सेमी खाली शरीर। ।
1. ठूलो बोर्ड को सतह उच्च र चिल्लो छ
Wei Tai Energy Technology भ्याकुम सोस्र्पसन प्लेटफर्म बोर्ड साइज 1950 * 3950mm सम्म (यस साइजभन्दा माथि स्प्लिसिङ हुन सक्छ)।समतलता र विक्षेपन छ, समतलता सामान्यतया 25 तार भित्र, 10 तार सम्म नियन्त्रण गरिन्छ;30 किलोग्राम अतिरिक्त बलमा विक्षेपण मान 10 तार भन्दा कम छ।
2. हल्का तौलले भारी वजन बोक्छ
Wei Tai Energy Technology vacuum adsorption Platform ले प्रिमियम एल्युमिनियम हनीकोम्ब संरचना प्रयोग गर्दछ, सबै एल्युमिनियम मिश्र धातु सामग्री प्रयोग गरी, प्रति वर्ग मीटर लगभग 25-35kg घनत्व संग।विरूपण बिना लोड-असर 30kg।
3. ठूलो चूषण वर्दी चूषण
Wei Tai Energy Technology vacuum adsorption प्लेटफर्मको अनुकूलित डिजाइनले प्लेटफर्मको कार्यसम्पादनमा असर नपर्ने मात्र सुनिश्चित गर्दैन, तर प्लेटफर्मको कुनै पनि स्थितिको सक्शनलाई ठूलो र एकरूप बनाउन पनि सक्छ।
4. घर्षण प्रतिरोध
Wei Tai Energy Technology vacuum adsorption Platform सतहमा फ्लोरोकार्बन PVDF डस्टिङ, सकारात्मक अक्सिडेसन र हार्ड अक्सिडेशन सहित विभिन्न उपचार प्रक्रियाहरू छन्, जुन वास्तविक आवश्यकता अनुसार चयन गरिन्छ।कडा अक्सीकरण प्रक्रिया स्क्र्याप र लुगा प्रतिरोधी छ, र यसको सतह कठोरता HV500-700 पुग्न सक्छ।
5. ग्राहक अनुकूलन
Wei Tai Energy Technology vacuum adsorption प्लेटफर्म ग्राहकको आवश्यकता अनुसार अनुकूलित गर्न सकिन्छ, चाहे त्यो प्लेटफर्म साइज होस्, एपर्चर र दूरी, सक्शन क्षेत्र, सक्शन व्यास, सक्शन पोर्टको संख्या, इन्टरफेस मोड वा कुनै पनि विभाजन, चूषण सहित वा बिना।
